Американская компания Integran Technologies Inc., один из мировых лидеров в области создания технологий производства наноструктурных материалов, предлагает разработанную её специалистами технологию изготовления жил кабеля, обладающих повышенным уровнем прочности при сохранении высокой электропроводности. Этот метод состоит в нанесении прочного, однородного, имеющего высокую способность к сцеплению нанокристаллического металлического покрытия на стандартную медную жилу. При этом нанокристаллическое покрытие принимает на себя основную часть механических нагрузок, а медная сердцевина несёт основную электрическую нагрузку. По сравнению с кабельными жилами из бериллия, алюминия или медного сплава жилы новой конструкции с таким покрытием обладают существенно более высоким уровнем прочности без какого-либо ухудшения электрических характеристик. Кроме того, благодаря новой технологии изготовления жил улучшаются их усталостные характеристики, износостойкость, стойкость к коррозии и стойкость к изгибам. Для получения нанокристаллического покрытия компания Integran Technologies выбрала метод электролитического осаждения, поскольку эта технология достаточно хорошо разработана и относительно недорогая. Процесс нанокристаллического электролитического осаждения успешно применяется в различных областях промышленности в целях изменения механических, физических и химических свойств материалов. Дополнительные преимущества этой технологии по сравнению с другими способами обработки металлов состоят в том, что имеется возможность выбора из большого диапазона чистых металлов, сплавов металлов и композитных материалов. Кроме того, обеспечивается высокий уровень процесса обработки, то есть можно варьировать толщину покрытия, форму и размеры зёрен в осаждённом материале (в диапазоне от 5 до 200 нм). Для внедрения этой технологии не требуются существенные капиталовложения, возможно использование существующих линий электролитического осаждения (например, линий нанесения антикоррозионного покрытия) . Предлагаемая технология повышения прочности медных жил, в частности, позволяет легко изменять конструкцию жилы, повышая, например, её электропроводность за счёт снижения прочности путём уменьшения доли нанокристаллического покрытия относительно меди и наоборот.
Реклама: